[ITmedia News] 味の素、AI・サーバ向け半導体基板材好調で1Q業績過去最高に　通期上方修正 – 明日ダイアリー

[ITmedia News] 味の素、AI・サーバ向け半導体基板材好調で1Q業績過去最高に　通期上方修正

Posted on 2026年8月7日

AIや高性能サーバ、ネットワーク機器に使われる高性能基板向けの絶縁材料「ABF」（味の素ビルドアップフィルム）が好調。