Skip to content
明日ダイアリー
ホーム
投稿フォーム
[ITmedia News] Broadcom、Appleとの半導体契約を2031年まで延長 複数世代のApple製品にカスタムASICを供給へ
Posted on
2026年7月7日
Broadcomは、Appleとの技術協業を2031年まで延長・拡大すると発表した。新たな複数年契約に基づき、複数世代のApple製品向けにカスタムASICを供給する。協業はAppleが開発中のAIサーバ向けチップにも広がっているとみられ、Apple Intelligenceを支えるクラウド基盤での利用が想定されている。
Previous Post
Next Post