[ITmedia News] Broadcom、Appleとの半導体契約を2031年まで延長 複数世代のApple製品にカスタムASICを供給へ

Broadcomは、Appleとの技術協業を2031年まで延長・拡大すると発表した。新たな複数年契約に基づき、複数世代のApple製品向けにカスタムASICを供給する。協業はAppleが開発中のAIサーバ向けチップにも広がっているとみられ、Apple Intelligenceを支えるクラウド基盤での利用が想定されている。
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