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[ITmedia ビジネスオンライン] 巨大テックのAI開発を停滞させない レゾナックが証明した「後工程」という日本の武器
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2026年3月24日
生成AIの普及により、AI半導体の需要が急拡大している。その競争力を左右するのはチップそのものだけではない。複雑化する構造を支える「後工程」材料の重要性が高まっている。こうした中、レゾナック・ホールディングスは共創を軸にした開発体制を構築し、存在感を高めている。その戦略の背景と、日本企業の勝機を探る。
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